Die Halbleiterhersteller Micron (MU) und Intel (INTC) schlagen heute hohe Wellen, nachdem MU gestern Abend bekannt gegeben hat, dass es seine Portfoliostrategie grundlegend ändern wird. Im Mittelpunkt dieser Veränderung stehen 3D Xpoint-Speicherprodukte, deren Produktion MU einstellen wird, um sich auf neue Speichersysteme für Rechenzentren zu konzentrieren, die den Compute Express Link (CXL) nutzen. Die Beteiligung von INTC an dieser Nachricht geht auf Mitte 2015 zurück, als das Unternehmen und MU eine Partnerschaft zur Entwicklung der 3D-XPoint-Technologie eingingen. Das Konzept bestand darin, ein nichtflüchtiges Speicherangebot zu schaffen, das eine Lücke auf dem Speichermarkt zwischen DRAM und NAND-Flash füllt. INTC und MU bewarben 3D XPoint-Produkte, die eine andere Architektur als herkömmliche Flash-Produkte nutzen. Im Jahr 2017 brachte INTC sein erstes Produkt, das auf dieser Technologie basiert, unter der Marke Optane auf den Markt, während MU seine Version unter dem Namen QuantX auf den Markt brachte. Obwohl die Rivalen gemeinsam an der Technologie arbeiteten, produzierten die Unternehmen ihre eigenen 3D-XPoint-Produkte und brachten sie unter ihrem eigenen Namen auf den Markt. Im Jahr 2017 brachte INTC sein erstes Produkt, das auf der Technologie basiert, unter der Marke Optane auf den Markt, während MU seine Version unter dem Namen QuantX auf den Markt brachte.Die Entscheidung von MU, die Entwicklung auf Eis zu legen, mag plötzlich und überraschend erscheinen. Die Entscheidung von MU, die Entwicklung einzustellen, mag überraschend erscheinen, macht jedoch Sinn, wenn man bedenkt, dass INTC sein Angebot an Optane-SSDs für Desktops bereits im Januar eingestellt hat. Durch diesen Schritt wurde die Position von Optane auf dem Verbrauchermarkt fast vollständig ausgelöscht, sodass nur noch eine High-End-SSD für Laptops übrig blieb.